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获利于宇宙半导体及高端制造产业复苏,芯碁微装(688630)在PCB高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新式炫耀等范围抓续发力,竣职事迹较快增长。本年上半年,公司录得贸易收入6.54亿元,同比增长45.59%,净利润1.42亿元,同比增长41.05%,双双创下同期历史新高。
9月5日下昼,芯碁微装按期举办半年度事迹评释会,就公司标的、国际布局及行业发展情况与投资者伸开疏通。
本年上半年,在AI算力爆发、新动力汽车电子化及宇宙供应链重构配景下,芯碁微装产销两旺。公司暗示,自3月份以来便进入产能满载状态,现在正在加大研发过问、优化居品作事,全力保证委派后果。发货量方面,本年3月单月发货冲破百台蛊卦,创下历史新高,4月委派量环比栽培近三成,再创历史记录,产能全线拉满。
面临阛阓的强健需求,芯碁微装在栽培现存厂区坐褥才能的同期,积极推动二期厂区诞生。在本次事迹评释会上,公司披露二期园区将于本月妥当投产。样式投产后,将显赫栽培高端直写光刻蛊卦年产能,灵验贯串AI作事器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等范围的增量订单,从产能端透顶缓解刻下委派压力。
当被问及居品是否会加价时,芯碁微装暗示刻下PCB蛊卦阛阓需求焕发,公司会阐述阛阓供需变化及资本压力动态优化订价策略,具体价钱转机以骨子签单为准。
诚然,业务限制的壮大也对资金实力建议了更高条款。本年上半年,芯碁微装标的性净现款流为-1.05亿元,同比进一步下落。关于现款流为负,公司暗示一方面是由于在订单激增配景下,提前加大原材料采购,推高标的性现款流出;另一方面,受PCB行业周期影响,部分客户蔓延付款周期;同期,居品验收周期频繁在3—12个月不等,行业特质进一步加重资金盘活压力。
芯碁微装指出,现在已尽可能压缩要害物料采购周期,加速应收账款回收,将来公司现款流状态将冉冉改善。
在高端居品研发及产业化方面,芯碁微装MAS4蛊卦已在多家头部客户完成中锻真金不怕火证并竣事小批量委派,最小线宽达3—4μm,性能对标国际一线品牌。除此除外,公司自主研发的CO2激光钻孔蛊卦具备及时位置校准、孔型检测与能量监控功能,对位与抵偿算法与LDI系统协同,概况显赫栽培微孔与默契的位置精度。现在,该蛊卦已进入多家头部客户的量产考证阶段,展望2025年订单限制将随卑鄙扩产需求抓续开释。
在国际布局方面,芯碁微装要点聚焦东南亚阛阓,以泰国、越南为中枢发力区域,深度融入宇宙化竞争情势。现在,泰国子公司的落地程度正在稳步鼓动中,已组建了多东说念主团队,腹地职工通过当地招聘渠说念筛摘录用。公司暗示,国际业务拓展节律显赫加速,出口订单抓续向好。
关于将来行业发展趋势,芯碁微装展望PCB蛊卦行业的景气周期呈结构性蔓延特征,主要基于三大中枢运行逻辑:AI算力需求爆发使AI作事器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长,CoWoS-L、Chiplet等先进封装时刻迭代推动蛊卦向高精度、高价值量升级,同期国产替代与计谋红利共振进一步翻开阛阓空间。总体来看,HDI板、IC载板蛊卦将受益于汽车电子和Chiplet时刻的需求,保管结构性契机。
