这一代PC平台上，AMD、NVIDIA岂论是惩处器照旧显卡，皆停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列天然升级为3nm，不外是台积电初代N3B，而不是、高通、联发科的第二代N3E。

笔据网友曝料，AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版块将会全面升级制造工艺，其中CCD部分接纳N3E，IOD部分则是N4C。

看成对比，现在的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。

台积电N3 3nm级别节点主张了N3B、N3E、N3P、N3S、N3X等不同版块，其中N3B是领先量产的，但在良品率、能效等方面皆不尽如东谈主意，N3E则是其阅兵版，愈加教育，仅仅性能略有赔本。

N3P会在此基础上进一步优化性能，尚未量产，N3X则被视为终极版块。

AMD Zen5系列正在徐徐铺开，Zen6天然不躁急，毕竟敌手也莫得给到任何竞争压力，因此发布技能从领先的2025年，依然推迟到了2026年底，以致可能要到2027年头。

Zen6锐龙的具体规格信息暂时省略，有一些说法亦然对于事业器版的EPYC，独一不错说明的是，接口照旧AM5。

另外，AMD的下一代APU也会愈加激进，在已有Strix Halo 40个单位弘远界限GPU的基础上，将会初度堆叠3D缓存，可同期升迁CPU、GPU的性能。

然则，3D缓存具体若何封装还在盘算推算中，可能要下半年才会有梗着实的说法。